電(diàn)镀工艺类型：滚镀、挂镀

加工基材：

铝合金、陶瓷、铜件、不锈钢、钨铜、铁、镍、锡等

镀金应用(yòng)范围：

厚金、電(diàn)子产品公母头镀金、连接器配件镀金、電(diàn)子原件镀金、金铜合金镀金、箱包配件镀金、饰品镀金、金钴镍镀金、耐磨金、厚金、24K黄金電(diàn)镀、五金電(diàn)镀、合金镀金、环保镀真金、特殊镀金、盲孔電(diàn)镀金、半成品镀金、RCA公母头镀金、莲花(huā)管镀金等。

電(diàn)镀金简介、原理(lǐ)及特点：

電(diàn)镀金简介

電(diàn)镀金始于1838年英國(guó)人发明的氰化物(wù)镀金，主要用(yòng)于装饰。20世纪40年代電(diàn)子工业发展，金价暴涨，大都采用(yòng)镀薄金。為(wèi)了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现氰化金钾在有(yǒu)机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液；20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用(yòng)，尤其是以亚硫酸盐镀金应用(yòng)最广。

電(diàn)镀金原理(lǐ)：

1、当電(diàn)源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会发作電(diàn)流，并形成電(diàn)场。阳极发作氧化反响释放出電(diàn)子，一起阴极得到電(diàn)子发作还原反响。

2、阴极邻近的络合态金离子与電(diàn)子结合，以金原子的方式堆积在硅片外表。镀液中的络合态金离子在外加電(diàn)场的效果，向阴极定向移动并补充阴极邻近的浓度耗费。

3、電(diàn)镀的主要意图是在硅片上堆积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

電(diàn)镀金特点

電(diàn)镀金已有(yǒu)两百多(duō)年的历史。金镀层具有(yǒu)金黄色外观，具有(yǒu)良好的化學(xué)稳定性、耐变色性、导電(diàn)性、耐腐蚀性和抗氧化性，同时可(kě)焊性好、接触電(diàn)阻低、可(kě)热压键合性能(néng)优良，使得電(diàn)镀金镀层既可(kě)以作為(wèi)装饰性镀层，又(yòu)可(kě)作為(wèi)功能(néng)性、防护性镀层。因此，電(diàn)镀金被广泛应用(yòng)于首饰、钟表、工艺品以及電(diàn)子、仪器、仪表、航空、航天等工业领域。